Torna l’appuntamento con Forum Meccatronica che, giunto alla nona edizione, avrà come focus l’”Integrazione e flessibilità a supporto dell’industria digitale e sostenibile”. Siemens è presente alla mostra-convegno con un desk espositivo e attraverso un intervento nella sessione convegnistica “Progettazione”, ha presentato un caso applicativo reale in ambito AI e robotica.
Infatti, forte del suo posizionamento nel settore dell’automazione industriale, e in qualità di leader nel processo di digitalizzazione dell’intera filiera, Siemens ha coinvolto il pubblico presente sul tema “Intelligenza artificiale. Nuova linfa per la flessibilità nei sistemi di automazione”. Relatori per la speciale occasione, Simone Brisacani, Business Developer Manager Packaging Industry di Siemens e Gian Luca Dadone, Business Development Manager di E.P.F.
“Nell’ultimo decennio abbiamo assistito ad un incremento importante di isole robotizzate all’interno delle fabbriche. L’obiettivo ricercato era ed è quello di ottenere quel grado di flessibilità richiesto dal mercato, che i soli sistemi di automazione non possono più compensare. In uno scenario in cui la convergenza tra sistemi IT e OT è realtà in molte officine, la robotica è sempre più diffusa, tanto che molti OEM includono robot all’interno delle loro macchine, per accrescere in flessibilità e versatilità, grazie alla facilità di riconfigurazione delle missioni. L’Intelligenza Artificiale è un’altra protagonista di questo cambiamento, portando con sé nuovi metodi per applicazioni di bin picking, assemblaggio e packaging, e sfruttando diverse novità in ambito di riconoscimento visivo e algoritmi di ottimizzazione della produzione”, afferma Simone Brisacani, Business Developer Manager Packaging Industry di Siemens.
Ed è attraverso uno caso applicativo concreto che Siemens ha condiviso con i partecipanti alla sessione convegnistica un nuovo approccio ai sistemi di automazione, una prospettiva in cui Motion control e meccatronica si integrano in perfetta armonia, continuando ad essere una base fondamentale per il futuro dell’intera filiera.
Forum Meccatronica 2022 è, di fatti, occasione per illustrare SUPATA, un’isola robotizzata totalmente innovativa realizzata da E.P.F. Elettrotecnica dove modularità e innovazione sono concetti chiave per un rinnovato processo produttivo. Lo smart feeder “intelligente” di E.P.F. si caratterizza per la molteplicità di componenti manipolati e per la semplicità nel cambio formato senza dover effettuare alcuna modifica al sistema, il quale riconosce in automatico i pezzi inseriti nel database dei formati di produzione ed è pronto per operare sul nuovo lotto. Un’unica soluzione compatta, studiata per la Factory Automation, per infinite tipologie di inserti da manipolare. Lo smart feeder presenta diverse novità in ambito di riconoscimento visivo. Il piano di accumulo viene di fatto svuotato dal robot tramite l’integrazione con l’AI, che lo guida nella ricerca della presa dell’oggetto. Il processo risulta così ottimizzato grazie ad algoritmi che pianificano il minor numero di vibrazioni necessarie utilizzando calcoli probabilistici relativi alla posizione degli oggetti da raccogliere.
