TSMC, principale fonderia mondiale dedicata esclusivamente ai semiconduttori ha stretto un accordo con Analog Devices. Lo scopo dell’accordo è la fornitura a lungo termine di wafer tramite la Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, filiale produttiva di proprietà di maggioranza di TSMC nella prefettura di Kumamoto, in Giappone.
In virtù della partnership ultratrentennale con TSMC, Analog Devices ha così la possibilità di assicurarsi una disponibilità aggiuntiva di tecnologie fine pitch necessarie alle piattaforme cruciali utilizzate per il proprio business, tra cui le applicazioni wireless BMS (wBMS) e Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL™). L’impegno congiunto mira a rinforzare la già resiliente rete di produzione ibrida di ADI, con cui mitigare gli effetti dovuti a fattori esterni supportando al contempo i mezzi per aumentare la produzione e renderla rapidamente scalare per soddisfare le esigenze dei clienti.
“La nostra rete di produzione ibrida aiuta a fornire un vantaggio competitivo ai nostri clienti. Insieme a TSMC, possiamo supportarli con forniture più resilienti, rispondere ancora più velocemente alle loro esigenze e alle mutevoli condizioni del mercato, oltre che concentrare i nostri investimenti su soluzioni di produzione innovative a vantaggio della società e del pianeta”, ha commentato Vivek Jain, Executive Vice President of Global Operations & Technology di Analog Devices.
“L’annuncio di oggi dimostra l’impegno di TSMC nell’aiutare i clienti a soddisfare le loro esigenze di produzione a lungo termine”, ha affermato Sajiv Dalal, Executive Vice President of Business Development di TSMC North America. “Siamo lieti di espandere ulteriormente la collaborazione con Analog Devices che contribuirà a garantire un processo costante e dinamico di innovazione dei semiconduttori con solide capacità produttive”.
