Risposta positiva del pubblico all’evento gratuito di Milano per parlare di modellazione e app di simulazione
Anche quest’anno il COMSOL Day, l’evento dedicato alla modellazione organizzato da COMSOL, ha raccolto e soddisfatto la curiosità e le esigenze di un’ampia platea di tecnici, utenti del software e non.
Svoltasi a Milano lo scorso 4 giugno, presso il Centro Congressi Stelline, la giornata ha visto succedersi presentazioni dedicate, momenti di condivisione e dibattito aperti al pubblico e soprattutto la possibilità di confrontarsi e interagire con altri esperti in diversi ambiti della simulazione.
Grande novità di quest’anno, le tavole rotonde ha visto esperti di simulazione provenienti da importanti aziende italiane condividere con il pubblico la propria esperienza di modellazione con l’utilizzo del software COMSOL.
È stata un’occasione di confronto che ha suscitato interesse e partecipazione da parte di tutti i presenti, che hanno potuto incontrare direttamente aziende del calibro di:
- ST Microelectronics, Every Wave, Polibrixia per la modellazione meccanica;
- RAI, Prysmian, TMC Transformers per la modellazione elettromagnetica;
- CNR, BE CAE & Test, Frener & Reifer ed Eurac Research per la modellazione termofluidodinamica.
Approfondimento e interazione
La parola d’ordine della giornata è stata sicuramente “confronto”, non soltanto durante le tavole rotonde, ma anche nei momenti liberi previsti per favorire lo scambio e l’interazione tra i partecipanti.
Non sono, poi, mancati momenti di approfondimento dedicati al software e alle tecniche di simulazione. I tecnici COMSOL sono stati presenti e disponibili tutto il giorno per rispondere alle domande degli utenti e mostrare dal vivo le novità di quest’anno, ossia COMSOL Client per Android, che consente di accedere alla potenza della simulazione anche da mobile, e COMSOL Compiler, il nuovo strumento che permette di creare app di simulazione standalone.
Le giornate della simulazione organizzate da COMSOL in tutto il mondo sono consultabili sul sito dell’azienda cliccando QUI.
