• BitMAT
  • BitMATv
  • Top Trade
  • Linea EDP
  • Itis Magazine
  • Industry 5.0
  • Sanità Digitale
  • ReStart in Green
  • Contattaci
Close Menu
ITIS Magazine
    Facebook X (Twitter) Vimeo Instagram LinkedIn RSS
    Trending
    • KEBA Industrial Automation: partnership con HMK nel Regno Unito
    • Come costruire una rete OT a prova di hacker?
    • “Project Beyond” favorisce l’ottimizzazione aziendale
    • Industria Metalmeccanica Meccatronica: 174ª indagine congiunturale
    • ANIE Confindustria da 80 anni conduce OLTRE: visione, industria, futuro
    • Middle Management e AI: ruolo chiave nel Settore Manifatturiero
    • I Sistemi di Rilevamento del Conteggio delle Carte con Intelligenza Artificiale Rivoluzionano la Tecnologia di Sicurezza del Blackjack nei Casinò
    • Robopac ottimizza l’intralogistica con l’AI di FasThink
    Facebook X (Twitter) Vimeo Instagram LinkedIn RSS
    ITIS Magazine
    • Stampa 3D
    • Simulazione
    • Progettazione
    • Sicurezza
    • Tecnologie
      • Tendenze
    • Industry 4.0
    • Appuntamenti
    ITIS Magazine
    Sei qui:Home»Appuntamenti»A SEMICON Europa 2024: Packaging avanzato e Fab management

    A SEMICON Europa 2024: Packaging avanzato e Fab management

    By Redazione BitMAT05/11/20245 Mins Read
    Facebook Twitter LinkedIn Reddit Telegram WhatsApp Email

    Gli esponenti dell’industria dei semiconduttori si riuniranno a SEMICON Europa 2024, dal 12 al 15 novembre presso la Messe München di Monaco in Germania

    Semicon

    Semicon EuropaDal 12 al 15 novembre presso la Messe München di Monaco in Germania, si svolgerà la fiera SEMICON Europa 2024 per discutere delle ultime tendenze e innovazioni nel settore del packaging avanzato e della gestione delle fab. I massimi esponenti dell’industria dei semiconduttori saranno presenti all’appuntamento per partecipare all’Advanced Packaging Conference (APC) e al Fab Management Forum (FMF), A SEMICON Europa e si concentreranno le ricerche di soluzioni sostenibili per soddisfare le esigenze in continua evoluzione del mercato dei semiconduttori.

    SEMICON Europa è il principale evento europeo che mette in contatto l’intera filiera di progettazione e produzione dell’industria elettronica, e si svolge in concomitanza con la fiera electronica. Le iscrizioni per l’Advanced Packaging Conference e il Fab Management Forum sono aperte.

    “La collaborazione a livello globale nell’industria dei semiconduttori è un fattore essenziale per promuovere una crescita sostenibile e per sostenere uno sviluppo esponenziale del settore”, ha dichiarato Laith Altimime, presidente di SEMI Europe. “La Advanced Packaging Conference e il Fab Management Forum rappresentano un’opportunità unica per condividere intuizioni e innovazioni, consentendoci di sfruttare tecnologie e strategie all’avanguardia che migliorano le prestazioni e aprono la strada a un futuro più sostenibile”.

     

    Advanced Packaging Conference

    Chiplets and Heterogenous Integration: The Next Frontier in Performance and Efficiency

    La domanda di calcolo ad alte prestazioni (HPC) è in aumento, spinta dai progressi dell’intelligenza artificiale e dei modelli linguistici di grandi dimensioni come ChatGPT. L’espansione dell’HPC richiede lo sviluppo di soluzioni innovative nella progettazione dei chiplet, nella dissipazione del calore e nell’ottimizzazione della potenza. La conferenza APC costituisce una piattaforma per esplorare il potenziamento di ciascuno di questi sviluppi, evidenziando la collaborazione tra università, mondo dell’industria e governi.

    L’ Advanced Packaging Conference di quest’anno si concentrerà su:

    • Il ruolo dei chiplet nel miglioramento delle prestazioni e dell’efficienza
    • Tecniche di ottimizzazione della potenza per le applicazioni di prossima generazione
    • Progressi nella miniaturizzazione e nell’integrazione dei materiali
    • Innovazioni nella dissipazione del calore e nella gestione termica
    • Collaborazioni tra università, mondo dell’industria e governi

    Tra i relatori figurano esperti di Amkor Technology, ASE Global, Atotech un marchio MKS, Besi, Chip Integration Technology Center (CITC), Comet Yxlon, EV Group (EVG), Evatec, GlobalFoundries, Guangdong Fenghua Semiconductor Technology, Henkel, IBM, Infineon Technologies, JCET, Koh Young Europe, QuantumDiamonds, RHP-Technology, RoodMicrotec, Robovision, STATS ChipPAC e SUSS MicroTec.

    La conferenza è sponsorizzata da ASE Global, Atotech un marchio MKS, Comet Yxlon, IBM, Koh Young Europe e SUSS MicroTec.

     

    Fab Management Forum

    Driving Innovation: Competitive, Sustainable and Collaborative Strategies

    Per rispondere all’evoluzione continua del settore, l’industria dei semiconduttori è chiamata ad adottare strategie competitive, sostenibili e all’avanguardia che migliorino l’efficienza e le prestazioni delle fab promuovendo la collaborazione tra le aziende.

    Il Fab Management Forum di quest’anno analizzerà diversi temi cruciali:

    • Strategie chiave nel mercato globale
    • Soluzioni per la produzione intelligente
    • Transizione green dell’Europa: Dalla stabilità alla sostenibilità
    • Tecnologie di base di nuova generazione per le fab del futuro

    Tra i relatori figurano esperti di Algorismic, ams OSRAM, BMW Group, Comet Yxlon, Flexciton, Infineon Technologies, INFICON, imec, Kontron AIS, minds.ai, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing, STMicroelectronics, Synopsys, Texas Instruments, Tokyo Electron Europe, Watlow e X-Fab. Il forum è sponsorizzato da Comet Yxlon, Flexciton, INFICON, Lynceus, Tokyo Electron Europe (TEL) e Watlow.

     

    SEMICON Europa – Gli appuntamenti principali

    • CxO Summit: Esperti e leader di settore condivideranno le loro strategie per una crescita sostenibile nel settore dei semiconduttori in Europa, focalizzandosi su come affrontare l’evoluzione attraverso la sostenibilità, la resilienza della supply chain e gli sviluppi tecnologici.
    • III-V Summit – Integrated Photonics: Questo summit esaminerà il ruolo dei semiconduttori composti III-V nel progresso dell’elettronica di prossima generazione, soffermandosi sul loro impatto sui dispositivi ad alte prestazioni ed efficienti dal punto di vista energetico nei settori delle telecomunicazioni, dell’informatica e della fotonica.
    • ITF Chip into the Future – Powered by imec: Questa sessione tratterà l’attuazione e l’impatto dell’EU Chips Act sull’ecosistema europeo dei semiconduttori, evidenziando la cooperazione nella ricerca e le innovazioni nella progettazione e nella produzione di chip.
    • MEMS & Imaging Sensors Summit: Questo incontro esplorerà i recenti progressi nelle tecnologie dei MEMS e dei sensori di immagine, mettendo in evidenza il loro impatto sull’agricoltura, l’automotive e nel medicale, oltre all’integrazione dell’IA, dell’apprendimento automatico e della fusione dei dati nelle applicazioni di prossima generazione.
    • Programma degli Executive Forum: Queste sessioni forniranno aggiornamenti sulle principali tendenze tecnologiche, tra cui i semiconduttori in carburo di silicio (SiC), le soluzioni per la mobilità intelligente e i processi di produzione guidati dall’intelligenza artificiale. Gli esperti del settore si occuperanno anche di energia sostenibile e delle sfide legate all’elettrificazione, presentando le ultime innovazioni volte a superare questi ostacoli.
    • Programma della TechARENA: Incentrate sulle tecnologie emergenti, le sessioni di TechARENA esploreranno i progressi in campi come la tecnologia medica, l’informatica quantistica e la sicurezza informatica. Le discussioni affronteranno anche le sfide globali legate alla gestione della supply chain, alla sostenibilità e allo sviluppo di nuove competenze, ponendo l’accento sul ruolo della ricerca e dell’innovazione europea nel guidare la crescita dell’industria dei semiconduttori.

    I seminari che si tengono nei padiglioni C1, C2 e Ingresso Ovest sono gratuiti per tutti i visitatori di SEMICON Europa ed electronica. Per maggiori dettagli, visitate il sito web di SEMICON Europa 2024 e seguite SEMI Europe su LinkedIn o X @SEMIEurope (#SEMICONEuropa).

     

     

    Semicon
    Share. Facebook Twitter LinkedIn Reddit Telegram WhatsApp Email
    Redazione BitMAT
    • Website
    • Facebook
    • X (Twitter)

    BitMAT Edizioni è una casa editrice che ha sede a Milano con una copertura a 360° per quanto riguarda la comunicazione rivolta agli specialisti dell'lnformation & Communication Technology.

    Correlati

    ANIE Confindustria da 80 anni conduce OLTRE: visione, industria, futuro

    06/06/2025

    Macchine e moda in mostra a SAMAB, Fashion Technologies Event

    26/05/2025

    La prevenzione sismica: il ruolo dell’intelligenza artificiale

    26/05/2025
    Newsletter

    Iscriviti alla Newsletter per ricevere gli aggiornamenti dai portali di BitMAT Edizioni.

    BitMATv – I video di BitMAT
    Legrand Data Center al Data Center Nation per parlare del data center del futuro!
    Snom: focus su tecnologia e partner
    Cumulabilità Transizione 5.0 e ZES: i vantaggi del Litio
    Transizione 5.0: vuoi il 45% sui software?
    Stormshield: Zero Trust pilastro della security aziendale
    Tendenze

    KEBA Industrial Automation: partnership con HMK nel Regno Unito

    09/06/2025

    “Project Beyond” favorisce l’ottimizzazione aziendale

    09/06/2025

    Industria Metalmeccanica Meccatronica: 174ª indagine congiunturale

    06/06/2025
    NAVIGAZIONE
    • ReStart in Green
    • Stampa 3D
    • Simulazione
    • Progettazione
    • Sicurezza
    • Reparto corse
    • Tecnologie
    • Industry 4.0
    • Appuntamenti
    Informazioni
    • Contattaci
    • Cookies Policy
    • Privacy Policy
    • Redazione
    Chi Siamo
    Chi Siamo

    BitMAT Edizioni è una casa editrice che ha sede a Milano con una copertura a 360° per quanto riguarda la comunicazione rivolta agli specialisti dell'lnformation & Communication Technology.

    Contatti: redazione.itismagazine@bitmat.it

    Facebook X (Twitter) Instagram Vimeo LinkedIn RSS
    • Contattaci
    • Cookies Policy
    • Privacy Policy
    • Redazione
    © 2012 - 2025 Bitmat Edizioni - P.Iva 09091900960 - tutti i diritti riservati - Iscrizione al tribunale di Milano n° 292 del 28-11-2018 - Testata giornalistica iscritta al ROC

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.