Il modulo, con processore Qualcomm Snapdragon e dal design compatto, abilita lo sviluppo di nuove soluzioni IoT in ambito industriale
Trending
- FAMA 3D: leader in europa per la stampa 3D
- I tre pilastri per la protezione dei macchinari connessi
- Gestione più semplice di dispositivi e applicazioni OPC UA
- Robopac: presidio confermato a MACFRUT 2024
- Cama – Hawaiian Host Group: soluzioni per confezionamento multiformato e ad alta produttività
- Digital servitization nel settore machinery
- Operatività industriale favorita dalla tecnologia rugged
- Commend: comunicazioni efficienti a prova di “rumore” e “sicurezza”