Accordo pluriennale tra HiSilicon e ANSYS per l’innovazione di prodotto

Le soluzioni ANSYS per l’analisi di affidabilità e power integrity favorirà l’innovazione nell’area del 5G e dei dispositivi connessi

HiSilicon Technologies, società sussidiaria di Huawei Technologies attiva nel campo dei semiconduttori, utilizzerà le soluzioni ANSYS per l’analisi dell’affidabilità e la power integrity, raggiungendo così nuovi livelli di innovazione nei prodotti di prossima generazione destinati ai mercati mobile, networking, intelligenza artificiale e 5G.

Grazie ad un accordo pluriennale, l’azienda di semiconduttori si affida ad ANSYS e alla sua suite di soluzioni di simulazione elettronica per il signoff di affidabilità e power integrity e per gestire problemi multifisici complessi quali gli effetti termici sul chip, l’invecchiamento, il thermal-aware statistical electromigration (EM) budgeting, le scariche elettrostatiche (ESD), nonché la creazione di modelli di chip per la simulazione dell’intero pacchetto e sistema. HiSilicon utilizza inoltre ANSYS RedHawk-SC come soluzione per il signoff di affidabilità e power integrity per la progettazione di tutti i nodi di processo avanzati, compresi 7nm e 5nm.

“La complessità di progettazione e le tecnologie avanzate di processo per i chip di nuova generazione creano problemi del tutto nuovi in termini di power integrity”, dichiara Catherine Xia, responsabile Platform Development di HiSilicon. “Nonostante queste difficoltà, le soluzioni ANSYS come RedHawk-SC consentono di realizzare risultati 10 volte più veloci in termini di runtime, requisiti di memoria 15 volte più ridotti e una maggiore accuratezza rispetto alle versioni precedenti di RedHawk. Ciò ci permette di generare innovazione continua a favore di tutti i nostri clienti a livello globale.”

“Come leader di mercato nella tecnologia dei semiconduttori che vuole rispondere alle sfide più impegnative del settore, HiSilicon deve poter contare sulle soluzioni più moderne per offrire risultati rapidi e accurati”, commenta John Lee, vice president e general manager di ANSYS. “RedHawk-SC, la prima architettura ad hoc basata sui big data per la progettazione e simulazione di sistemi elettronici, è la risposta a questi bisogni. Infatti, tutti i nostri clienti RedHawk 7nanometri già utilizzano o stanno implementando RedHawk-SC per il signoff dei propri prodotti e progetti più complessi.”