VIA presenta il nuovo modulo VIA SOM-9X20

1368

Il modulo, con processore Qualcomm Snapdragon e dal design compatto, abilita lo sviluppo di nuove soluzioni IoT in ambito industriale

In occasione di Embedded World 2018, che si terrà a Norimberga dal 27 febbraio al 1 marzo 2018, VIA Technologies, presenterà il modulo VIA SOM-9X20 con processore Qualcomm Snapdragon 820

VIA SOM-9X20 è un modulo dal design compatto che sfrutta le prestazioni avanzate e il basso consumo energetico del processore Snapdragon 820. Questa piattaforma è in grado di accelerare notevolmente lo sviluppo di soluzioni IoT e di applicazioni industriali come sistemi HMI e digital signage, soluzioni di video sorveglianza e video conferenza. 

“VIA SOM-9X20 è la soluzione ideale per lo sviluppo di soluzioni innovative con straordinarie funzionalità video per supportare al meglio le ultime tendenze nello sviluppo di applicazioni mission-critical in ambito industriale,” ha dichiarato Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies“Grazie al design compatto e alle numerose opzioni di connettività, il modulo VIA SOM-9X20 può essere facilmente personalizzato ed integrato in un’ampia gamma di soluzioni.”

Oltre al modulo VIA SOM-9X20 saranno presentati una serie di prodotti adatti allo sviluppo di soluzioni HMI e IoT per il trasporto intelligente e la smart city.