La sonda presenta un’innovativa struttura di puntali che stabilizzano il contatto ed è in grado di reggere correnti fino a 2A

Una nuova gamma di sonde per il collaudo di componenti a semiconduttore e wafer da Omron Electronic Components Europe. L’azienda ha aggiunto una innovativa molla esterna che assicura maggiore stabilità di contatto e risultati eccellenti anche in applicazioni ad alta frequenza.

La nuova sonda Omron XP3B utilizza la tecnologia EFC (electroforming, elettroformatura) per fornire risultati ottimali con diametri di 0,38 mm, 0,30 mm e persino 0,22 mm.

La sonda presenta un’innovativa struttura di puntali che stabilizzano il contatto e viene proposta in tre formati diversi, mirati ad applicazioni specifiche.

Nonostante le dimensioni miniaturizzate, le nuove sonde possono reggere correnti fino a 2 A (1 A nella versione con diametro 0,22 mm). Sono predisposte per sostenere un milione di operazioni e si distinguono per la forza contatto, 33 gf – 8 gf, a seconda del diametro. Il dispositivo in versione alta frequenza è più corto, si riduce quindi la lunghezza della molla limitando l’induttanza ad alta frequenza. Ciò significa bassa perdita di inserzione a frequenze tra 10 e 40 GHz e quindi anche una ridotta perdita di ritorno del segnale.

La nuova sonda integra e completa la popolare sonda a contatto XP3A.

Grazie all’utilizzo della tecnologia di elettroformatura, Omron ha realizzato sonde piatte ed eccezionalmente compatte, a corpo unico, con uno spessore di appena 0,06-0,08 mm e potenza di 0,25 A.

Le tradizionali sonde per il collaudo di componenti elettronici sono costituite da quattro elementi distinti: i puntali di contatto alle due estremità, la molla e il percorso conduttivo.